搜索结果
.jpg)
针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
.png)
麦德美爱法：用于各种环境温度和材料上及具快速固化性能的粘合剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 3 种粘合剂，分别是 ALPHA HiTech SMD 粘合剂、ALPHA HiTech 低温粘合剂和 ALPHA HiTech UV 粘合剂。 ALP ...查看更多
.jpg)
麦德美爱法无硼酸氨基磺酸镍电镀工艺
光滑、半光亮、均匀的延展性沉积物 为了响应欧盟和特定客户对硼酸的监管限制，麦德美爱法推出了 MICROFAB EVF NiBAR，这是一种用于半导体应用的无硼酸氨基磺酸镍电镀工艺。 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
